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孔铜测厚仪的详细功能
点击次数:329 发布时间:2017/8/30
 技术原理:涡流式 
最大可测量板:不限 
最薄可测量板:1.0mm(40mil) 
最厚可测量板:2.4mm(96mil) 
探针插入方法:手动(或用探针座) 
自动板厚度和孔径辨別:不需要 
最小能测量孔:0.45mm(18mil)* 
最大能测量孔:2.0mm(80mil)* 
孔壁Cu厚度测量范围:2.5um-100um(0.1mil-4mil) 
铜箔厚度测量范围:SP-100选件※ 
15um-100um(0.6mil-4.0mil) 
适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。 
无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和未镀锡(Sn)的线路板均可快速地测量出孔內镀铜厚度。 
能测量的孔径小至0.45mm(18mil)选件※ 
双功能,测量线路板孔内镀铜(PTH)厚度,及敷铜板的铜箔厚度。选件※ 
高解度之LCD显示,坚固耐用之键盘。 
可充电电池及交流連接器(200V) 
表面镀钛的探针可进行湿板测量,不会腐蚀探针。 
唯一专利以涡流式设计,相比其他同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻墊的影响。 
內建功能包括:标准统计功能,长方条表示的统计和索引功能。 
可储存高至15,000个测量数据,及通过RS-232C传送测量数据。 
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