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产品名称:铜厚测试仪

产品型号:CMI700

产品报价:1

产品特点:CMI700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计;采用微电阻和电涡流方式可测量线路板PCB、FPC板表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析。CMI700是一台高灵活性的台式铜厚测试仪,具有先进数据统计功能。

CMI700铜厚测试仪的详细资料:

CMI700 铜厚测试仪有以下配置:

型号

CMI760

CMI760E

备注

名称

台式面铜测厚仪

台式孔、面铜测厚仪

 

标配

700 SERIES主机及证书

SRP-4面铜探头(内含SRP-4探针)

NIST认证的面铜标准片及证书

700 SERIES主机及证书

SRP-4面铜探头(内含SRP-4探针)

NIST认证的面铜标准片及证书

ETP孔铜探头

NIST认证的ETP标准片及证书

SRP-4探针又称水晶头

选配

SRG软件:数据不可编辑

SRGD软件:带数据库

 

 

 

 

CMI700铜厚测试仪主机参数:

 

  量:8000字节,非易失性

    寸:长×宽×高292.1×270×140mm

    量:2.79Kg

    源:AC220V

单位转换:通过一个按键实现英制和公制的自动转换

    位:可选mils μmμinmmin%为显示单位

    口:RS-232 串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机

    示:带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏,480(H)×32(V)象素

统计显示:测量个数,标准差,平均值,最大值,最小值

统计报告:需配置串行打印机或PC电脑下载,存储位置,测量个数,铜箔类型,线形铜线宽,测量日期/时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,最高值,最低值,值域,CPK 值,单个读数,时间戳,直方图

    表:直方图,趋势图,X-R 

 

 

 

CMI700铜厚测试仪SRP-4面铜探头参数:

 

 

准确度:5%参考标准片

精确度:化学铜:标准差0.2 %电镀铜:标准差0.3 %

分辨率:0.1μm≥10μm0.01μm<10μm0.001μm<1μm0.01mils≥1 mil0.001mils<1mil

厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm10μin–500μin

电镀铜:2.5μm–254μm0.1mil–10mil

线性铜线宽范围:203μm–7620μm8mil–300mil

工作特点:应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换,为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。

  

 

 

 

 

CMI700铜厚测试仪ETP孔铜探头参数:

 

 

准确度:5%参考标准片

精确度:1.2 mil 时,1.0% (典型情况下)

分辨率:0.01 mils (0.25 μm)

电涡流:遵守ASTM E37696 标准的相关规定

测量厚度范围:2--102μm 0.08 -- 4.0 mils

孔最小直径:Φ35 mils (Φ899 μm)

孔径范围:Φ0.899 mm--Φ3.0 mm

工作特点:应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。另外,探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能测量孔铜厚度。

  

 

    电涡流原理 

 

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