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产品名称:线路板面铜测厚仪

产品型号:CMI165

产品报价:1

产品特点:CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。CMI165线路板面铜测厚仪独有的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响,仪器配有探针防护罩,确保探针的耐用性;配备探头照明方便测量时准确定位。牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。

CMI165线路板面铜测厚仪的详细资料:

牛津CMI165线路板面铜测厚仪是应用先进的电阻测试技术原理而设计,符合人体设计需要。

CMI165线路板面铜测厚仪产品特色

-- 可测试高温的PCB铜箔

-- 显示单位可为mils,μm或oz

-- 可用于铜箔的来料检验

-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试

-- 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头

-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

CMI165线路板面铜测厚仪规格

--利用微电阻原理和独有的温度补偿功能通过四针式SRP-T1探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准

--厚度测量范围:化学铜:0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
                            电镀铜:2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

--仪器再现性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--强大的数据统计分析功能,包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能

--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择

--仪器无需特殊规格标准片,可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0.2 mm

--仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)

--测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件

--仪器为工厂预校准

--客户可根据不同应用灵活设置仪器

--用户可选择固定或连续测量模式

--仪器使用普通AA电池供电

CMI165线路板面铜测厚仪原理:

  • 用先进的微电阻测试技术符合EN14571测试标准SRP-T1探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
  • 耗损的SRP-T1头可自行更换,为牛津仪器专利产品
  • 仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位

 

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