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产品名称:手持式表面铜测厚仪

产品型号:CMI165

产品报价:1

产品特点:表面铜测厚仪:牛津仪器CMI165,是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪;具有温度补偿功能,测量结果精确且不受铜箔温度影响;配有探针防护罩,确保探针的耐用性,可以在恶劣的使用条件下进行正常检测。

CMI165手持式表面铜测厚仪的详细资料:

 

 

 

 

CMI165   手持式表面铜测厚仪

牛津仪器CMI165,是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪;具有温度补偿功能,测量结果精确且不受铜箔温度影响;配有探针防护罩,确保探针的耐用性,可以在恶劣的使用条件下进行正常检测。

项目

详细描述

主要特点

可测试高/低温的PCB铜箔,减少试样成本;

可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验;

可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试;

可用于电镀铜后的面铜厚度测试。

性能

利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN14571测试标准,

强大的数据统计分析功能,包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能,

数据显示单位:milμmoz

操作界面:英文、简体中文,

仪器无需特殊规格标准片,可测量蚀刻后的线型铜箔厚度,线宽可低至204μm(8mils)

厚度测量范围:

化学铜:0.25--12.7μm0.01--0.5mils),

电镀铜:2.0--254μm0.1--10mils),

仪器再现性:0.08μm at 20μm0.003 mils at 0.79 mils),

SRP-T1探针可自行替换,更换后无需校准即可使用

具有照明功能,有助于线型铜箔检测时准确定位。

硬件特征

测试数据通过USB2.0高速传输,可保存为Excel格式文件,

仪器为工厂预校准,

客户可根据不同应用灵活设置仪器,

测量模式:固定测量、连续测量、自动测量模式,

仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定),

仪器使用普通AA电池供电。

如有任何需要请按以下联系方式联络我公司,我们将为你提供快速优质的服务。

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