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中芯国际首发上会获批,创A股史上最快IPO纪录

                                                                                                                            作者:365bet体育在线 时间:2020-06-28

6月19日下午,科创板上市委公布第47次审议会议结果,同意中芯国际首发上市申请。自6月1日中芯国际科创板申请获得受理至今,仅用了15个工作日(三周)即成功过会,再一次彰显了“科创板速度”。 6月19日下午,科创板上市委公布第47次审议会议结果,同意中芯国际首发上市申请。自6月1日中芯国际科创板申请获得受理至今,仅用了15个工作日(三周)即成功过会,再一次彰显了 科创板速度 。 中芯国际科创板IPO给市场的感受就一个字 快 。 回顾中芯国际的申请科创板历程:5月5日,中芯国际宣布将在科创板IPO。6月1日,上交所受理中芯国际科创板上市申请,计划融资金额200亿元;6月4日,上交所披露对中芯国际进行首轮问询;6月7日,上交所披露中芯国际首轮问询函答复,问询答复共有208页,共涉及六大类问题;6月19日,上交所上市委审议同意中芯国际发行上市。从6月1日至今,中芯国际仅用了4天就获得了首轮问询,19天刷新了最快过会纪录。 根据招股书,中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。 本次科创板IPO,中芯国际计划募资金额200亿元,用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金等项目,初始发行的股票数量不超过16.86亿股,不超过发行后股份总数的25%。中芯国际本次拟在科创板发行的股票面值为0.004美元并以人民币为股票交易币种进行交易。 中芯国际创A股史上最快IPO纪录 在此之前,从科创板IPO申请获受理开始计算,经历问询再正式到召开上市委员会审议会议(上会),速度最快的企业是中国通号,共耗时66天,之后是寒武纪,耗时约68天。 招股书显示,是一家设立在开曼群岛、实际运营主体在中国大陆的红筹企业。截至去年年末,中芯国际来自于中国内地及香港的主营业务收入占比分别为47.26%、59.09%、59.39%。此次成功登陆科创板,中芯国际成首家同时实现 A+H 的科创红筹企业。 值得一提的是,中芯国际目前已经在港股上市,而且,中芯国际没有实际控制人和控股股东,截至2019年12月31日,中芯国际任何单一股东持股比例均低于30%,公司第一大股东大唐香港持股比例为17%,第二大股东鑫芯香港持股比例为15.76%。 作为国内领先的芯片代工公司回归A股,中芯国际回归一路绿灯,这也代表整个中国资本市场对半导体以及科技企业的认可度,目标是让A股成为高技术高成长企业的首选。 自2019年5月从纽交所退市到回归A股,中芯国际过去一年过得并不平静。此前,在其提交上市申请的前一个月,美国 加强版 禁令再次落地,中芯国际等为华为代工的厂商将受到波及。 二级市场方面,中芯国际自提交上市以来,港股股价连连上升,日前累计升幅逾20%。6月18日IPO过会前一天,中芯国际开盘价21.80港元/股,盘中涨幅一度达6.91%。 过会消息在港股盘后发出。6月19日,中芯国际港股跌1.29%,报收22.90港元/股。 2020第一季营收全球第五 中芯国际的火速过会,不仅反映出科创板上市审核工作的高效、务实,更体现出资本市场通过科创板制度创新支持中国科技创新型企业发展的定位。 中芯国际是颇具标杆性意义的一个典型案例,其成立于2000年。根据TrendForce对全球前十大晶圆代工厂的排名,中芯国际2020年一季度按营收位居全球第五,市占率为4.5%,仅次于联电和格芯。 同时,中芯国际也是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的的先进水平。中芯国际的两大客户较为稳定,2017 2019年华为占比17%-21%,高通占比13%-17%。 资料显示,中芯国际自2012年起持续盈利。2019年财年,中芯国际营业收入为31.16亿美元(折合人民币约210亿元),净利润为2.35亿美元。中芯国际的盈利峰值在2016年,彼时中芯国际盈利高达3.77亿美元,营业收入为29.14亿美元。 晶圆代工是典型的资本密集、人才密集和技术密集产业。国信证券研报分析,工艺尺寸越先进,需要投入越多,仅12寸的14nm工厂投资金额就超过120亿美元。因此,中芯国际计划在科创板融资不超过200亿元并不算多。 新时代证券分析师毛正也认为,中芯国际科创板IPO从受理到上会仅用19天,创行业新纪录,表明管理层对核心稀缺技术厂商的支持力度空前。资本市场的积极引导将助力半导体产业链核心龙头公司继续维持高景气,资本市场的融资便利也将助力龙头公司实现快速扩张,半导体细分赛道领先厂商有望受益。 责编:Yvonne Geng 相关阅读:中芯国际科创板上市申请获上交所受理 仅用18天!中芯国际拟于6月19日首发上会 本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。 氮化镓(GaN)技术及其在快充充电器和5G基站应用中的设 本文将谈到氮化镓的特性、工艺技术发展,以及在快充充电器和5G基站及通信应用的设计方案,包括直播PPT、设计案例和分析文章...... 2020第一季NOR Flash厂商市占排名,下半年价格恐跌? 目前买方库存水位已达到相对满足阶段,各国在经济压力之下也陆续重启经济活动,但终端零售的消费力道并无法立即复苏,因此NOR Flash后续价格走势不容乐观,TrendForce预估,NOR Flash第三季报价将转跌…… Strategy Analytics:制裁华为危害全球电信、半导体行业 二战以来,各国纷纷实现了重建和现代化,并从不断扩大的全球贸易中受益。相对而言,这降低了美国的重要性。一些美国工人和社区不得不面临生产转移至海外的局面,而一些美国人则指责中国是导致这一切的罪魁祸首。美国的对华“鹰派”人士把特朗普推上了总统宝座,他们指责中国,有时甚至把一些与中国毫无关系的问题归咎于中国…… 2021年全球晶圆厂支出有望创新高,达677亿美元 2021年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出增长率可望来到24%,达到677亿美元的历史新高,比先前预测的657亿美元再高出10%,所有产品部门都将出现强劲成长。 射频芯片千亿空间,国产替代曙光乍现! 凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片,随着联网设备数量持续增加,射频芯片市场持续增长。据Yole数据,2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元,预计2025年有望达到258亿美元,7年CAGR达到8%。 中芯国际第二代14nm FinFET :性能提升20%、功耗降低60% 由于国内最大晶圆代工厂中芯国际即将于创科版公开上市,并预计募资约 200 亿人民币。而针对中芯国际提出的公开上市申请,中国上海证交所也提出相关的问题询问。