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恩智浦半导体在美设厂生产 5G 氮化镓芯片-电子工程专辑

                                                                                                                            作者:365bet体育在线 时间:2020-10-10

ASPENCORE 据semimedia报道,恩智浦斥资1亿美元,用于扩建5G手机网络晶体管和RF功率放大器的生产线在美国亚利桑那州钱德勒工厂(Chandlerfactory)日前正式投入运营。kFSEETC-电子工程专辑  kFSEETC-电子工程专辑该生产线已经雇佣约100名员工从事氮化镓(GaN)的制造工作,该工艺技术可以用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路,由于对发射功率的特殊要求,5G基站对功率放大器提出了更多需求。氮化镓凭借高频、高输出功率的优势,正在5G基站功率放大器领域得到越来越广泛的应用。kFSEETC-电子工程专辑  kFSEETC-电子工程专辑此外,在恩智浦钱德勒硅制造厂附近,还有250名工人从事氮化镓的制造和研发工作。kFSEETC-电子工程专辑恩智浦表示,这座新工厂将生产 6 英寸芯片,此类芯片的尺寸是大多数传统硅芯片的一半,但在替代材料中很常见。kFSEETC-电子工程专辑该公司表示,新工厂将有一个研究和开发中心,以帮助工程师加速氮化镓半导体的开发和专利申请。kFSEETC-电子工程专辑恩智浦表示,预计该厂将于年底前达到全部生产能力。kFSEETC-电子工程专辑氮化镓是硅的替代品。这种材料是 5G 网络中的一个关键成分,因为它可以处理 5G 网络中使用的高频,同时比其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空间。kFSEETC-电子工程专辑责编:Yvonne GengkFSEETC-电子工程专辑